採用無鉛&有鉛錫膏，通過全自動錫膏印刷機印刷錫膏后，經由中高速10軸貼片機貼上各類封裝元器件后，過回流焊，再經AOI全檢后，進行接插件的焊接，所有工序完成后，按客戶要求進行測試、包裝。大大提高產品合格率
